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高通开发者套件可以买了：厂商推出小型主机ECS LIVA Mini Box QC710，搭载骁龙 7c 还支持 Win11 IT之家 11 月 14 日消息，根据外媒 XDA 消息，高通于 2021 年上半年就宣布要推出开发者套件，以便用户测试 Windows ARM 版系统。直到现在，才有 ECS 精英推出成品主机，型号为：ECS LIVA Mini Box QC710。这款主机体积小巧，顶部是开机键，正面印有高通骁龙商标。主机配备骁龙 7c 处理器，并且内置 4GB 内存、64GB 存储空间，官方预装 Win10 ARM X64 家庭版系统。此外，产品支持用户手动升级至 ARM 版 Win11。这款开发者套件配备的是高通骁龙 7c 处理器，而不是第二代。这款芯片采用三星 8nm 制程工艺，集成 8 个 Kryo 468 CPU 核心，最高频率 2.4GHz，此外还集成 Adreno 618 GPU。产品支持两个 16 位通道的 LPDDR4-4266 内存，自带骁龙 X15 基带，支持 Wi-Fi 6 等。此前已有厂商推出搭载该芯片的笔记本电脑产品，能够满足一般的办公、娱乐用途，并且该芯片视频解码能力优秀，支持 4K 60fps HDR。回到这款产品，ECS LIVA Mini Box QC710 主机具有一个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 接口，一个 USB 2.0 Type-A 接口，一个 HDMI、有线网口。此外还提供一个 Type-C 接口仅用于供电。IT之家了解到，目前这款开发使用的主机已经在微软官方商城上架，售价 219 美元（约 1399.41 元人民币）。尽管该产品配置不高，但是能够为开发者提供足够的功能，并且便携、成本低。产品链接：点击打开 链接 -
高通骁龙835移动平台亚洲发布 高通近日在北京召开发布会，自家旗下的旗舰骁龙835移动平台正式在亚洲首秀，作为首款采用10纳米FinFET制程工艺实现商用制造的移动平台，骁龙835实现了愈加强大的整体性能与能效表现，将为下一代旗舰智能手机及更多移动智能终端带来先进特性与非凡的用户体验。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片，将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。此外，相比前代骁龙820和821，835拥有更小裸片和封装尺寸，可进一步扩大手机主板的空间，手机也可以设计的更纤薄，电池容量更大。据了解，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。以下为官方中文规格表：工艺尺寸：骁龙835采用10nm FinFET制程，三星代工，尺寸减小35%，功耗降低25%。CPU：采用八核Kryo 280自研核心，主频最高2.45GHz，这比骁龙821的2.35GHz提升了4%（小核提升了18%），最终性能提升20%。GPU：Adreno 540，图形速度提升25%，色彩提升60倍。支持4K屏（60FPS）、10位色深、支持DP、HDMI和USB-C视频流传输。基带：X16调制解调器，全球首款千兆LTE基带，4载波聚合、7模全网通。充电：QC4.0技术，15分钟可充50%的电，速度提升20%。内存：LPDDR4X双通道、UFS 2.1、SD3.0（UHS-1）连接性：802.11ad（60GHz）、802.11ac（2x2 MU-MIMO）、蓝牙5.0定位：支持GPS、格洛纳斯、北斗、伽利略ISP：高通Spectra 180，双14位ISP、最高支持双1600万/单3200万镜头，可录制HDR视频。DSP：Hexagon 682，集成向量扩展，支持TensorFlow和Halide视频：最高4K 30FPS拍摄、4K 60FPS播放，可解码H.264/265/VP9。音频：Aqstic音频编解码器，支持原生DSD、123dB高信噪比。
